成伟团队在《中兴通讯技术》发表新型网络芯片技术论文

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　　随着大规模 AI 模型训练对通信性能要求愈发严苛，传统网络芯片技术已难以满足高强度的通信需求。苏州盛科通信股份有限公司成伟、王俊杰、杨勇涛团队在《中兴通讯技术》2024 年第 06 期发表《新型网络芯片技术》论文，为破解这一难题带来全新方案。​

　　论文中，团队围绕高性能交换架构、高性能端口、低时延、无损流控和多维负载均衡等关键技术维度，提出新型网络芯片的整体解决方案。通过融合先进的网络架构与多种优化手段，该方案能够显著降低通信开销，有效提升 AI 模型训练效率，为 AI 和高性能计算的规模化应用落地提供了强有力的技术支撑。此研究成果有望推动网络芯片技术升级，助力相关领域迈向更高发展阶段。

　　该研究成果已申请多项核心专利，展现了我国在网络芯片领域的自主创新能力。论文发表后已获得55次CNKI下载和2次网刊阅读，在半导体和人工智能领域引起积极反响。